規(guī)格介紹：
X-200 XRF是SciAps諸多型號(hào)中性能與價(jià)格比極高的一款產(chǎn)品。它使用了性能一流的SDD探測(cè)器，高度優(yōu)化的X射線和探測(cè)器之間的幾何結(jié)構(gòu)，同時(shí)改進(jìn)了散熱性、減輕了重量，提高耐用性。在Android操作系統(tǒng)上運(yùn)行WiFi和軟件，輕松實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)的高速度、連接性和數(shù)據(jù)管理。
技術(shù)參數(shù)：

1、重量：小于1.5kg（含電池）

2、外觀尺寸及特點(diǎn)：238mm x 283mm x 84mm；儀器測(cè)試頭部尺寸：22mm（前端）x 45mm(中部) x 60mm（后部）既可以測(cè)常規(guī)金屬樣品，也可以深入測(cè)窄縫測(cè)樣品。

3、激發(fā)源：高性能微型X射線光管，陽極靶材Rh靶；管電壓最大50kV；管電流最大200uA；匹配功率4W；(50kV,Au靶可選)。

4、探測(cè)器：高性能，高精度，高靈敏度標(biāo)準(zhǔn)型20mm2SDD探測(cè)器；135eV 分辨率 FWHM，5.95Mn K-α線，探測(cè)器保護(hù)裝置：可選配防扎裝置，可以有效保護(hù)探測(cè)器。

5、制冷：采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-20℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響。

6、系統(tǒng)電子設(shè)備：14 位數(shù)模轉(zhuǎn)換，80MSPS采樣率，8K 通道 MCA，USB2.0高速數(shù)據(jù)傳輸至主處理器；FPGA應(yīng)用數(shù)字濾波用于高吞吐量脈沖處理（50 nS - 24 uS 峰值時(shí)間）。

7、顯示器：整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，提高防塵,防霧,防水性能；顯示器固定無旋轉(zhuǎn)活動(dòng)部件，故障率低；工業(yè)級(jí)高分辨率PowerVR SGX540 5英寸智能觸摸屏，白光顯示技術(shù)，無LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性能。

8、語言：多種語言選擇，包括簡(jiǎn)體中/英文操作界面。

9、測(cè)試范圍：從Mg-U之間標(biāo)準(zhǔn)配置36種元素檢測(cè)，包括Mg, Al, Si, P, S, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Se, Zr, Nb, Mo, Ru, Pd, Ag, Au, Cd, Pb, Bi, Sn, Sb, W, Ta, Hf, Re。可根據(jù)用戶要求添加其他元素。

10、內(nèi)置雙攝像頭：內(nèi)部攝像頭，用于在分析前和分析期間查看樣品，以便正確對(duì)準(zhǔn)樣品；微距相機(jī)，用于掃描二維碼或條形碼以及照片文檔和報(bào)告生成。

11、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)： 內(nèi)存1GB DDR2 RAM，1GB NAND 8 GB SD（存儲(chǔ)）。

12、數(shù)據(jù)傳輸與處理：ARM Cortex -A9 雙核/1.2GHz ARM Cortex A53 64/32位，可通過藍(lán)牙實(shí)時(shí)直接將儀器的測(cè)試結(jié)果共享到手機(jī)，現(xiàn)場(chǎng)就可以通過手機(jī)微信，QQ或郵箱將結(jié)果發(fā)給相關(guān)人員，方便快捷，提供溝通效率。

13、自動(dòng)診斷與故障報(bào)告：可通過INTERNET遠(yuǎn)程診斷機(jī)器故障與升級(jí)軟件，為客戶提供及時(shí)服務(wù)

14、操作系統(tǒng)：用戶化安卓系統(tǒng)，可通過專用App藍(lán)牙連接手機(jī)或電腦 實(shí)現(xiàn)無線同步操作，無需借助電腦，可在現(xiàn)場(chǎng)查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。

16、工作溫度：可適應(yīng)-12°C ～ 55°C的環(huán)境溫度。

17、電池：采用可充電的鋰電池，電池一次充電可連續(xù)工作8小時(shí)以上，熱插拔功能（最大交換時(shí)間60秒）。

18、建模軟件：獨(dú)特簡(jiǎn)單易操作的Profile Builder 建模軟件；允許客戶根據(jù)自已樣品的特點(diǎn)二次開發(fā)獨(dú)特的分析模型。

19、測(cè)量點(diǎn)射線光斑直徑：3.5mm，光斑小，能提升小樣品的檢測(cè)性能，測(cè)焊縫時(shí)不需要額外配置準(zhǔn)值器或適配器。